核心工艺：贴曲面膜；

技术难点：贴膜精度管控难，容易产生气泡；

设备优势：贴膜精度±0.05mm，无肉眼可以见的气泡。

核心工艺：贴曲面膜；

技术难点：贴膜精度管控难，容易产生气泡；

设备优势：贴膜精度±0.05mm，无肉眼可以见的气泡。

核心工艺：异形槽内点胶；

技术难点：槽内线材等干扰较多，容易不良；

设备优势：可根据客户的产地和产品非标定制。

核心工艺：异形槽内点贴胶；

技术难点：槽内线材等干扰较多，容易不良；

设备优势：可根据客户的产地和产品非标定制。

核心工艺：芯线电阻焊接；

技术难点：焊点位置小，芯线间间隙小；

设备优势：能实现全自动剥皮沾锡焊接，良率＞98%。

核心工艺：贴多层膜；

技术难点：多层贴膜精度管控难，容易产生气泡；

设备优势：贴膜精度±0.05mm，无肉眼可以见的气泡。

核心工艺：铆压形状和保持力；

技术难点：铆环的位置精准度±0.05mm；

设备优势：良率大于99%。

核心工艺：芯线处理和连接器HB焊接；

技术难点：焊接要求和良率；

设备优势：设备良率能做到大于98%。

核心工艺：铁壳自动组装和焊接；

技术难点：组装要求和焊接要求；

设备优势：组装和焊接点位要求良率大于99%，焊接速度40个点/1S(150W激光)。

核心工艺：自送组装FP+BOOT；

技术难点：FP上凸、下陷；

设备优势：FP全自动视觉引导组装，专用治具保压保证组装公差。

核心工艺：高速线材双面焊接；

技术难点：焊接要求和良率；

设备优势：设备良率能做到大于98%。

核心工艺：扁线去外被铝箔；

技术难点：同时除外被和铝箔；

设备优势：采用一套镭射同时将外被和铝箔割破。

核心工艺：芯线处理和连接器HB焊接；

技术难点：焊接要求和良率；

设备优势：设备良率能做到大于98%。

核心工艺：芯线处理和连接器HB焊接；

技术难点：焊接要求和良率；

设备优势：良率大于98%。

核心工艺：线材打端子穿HSG；

技术难点：穿HSG和3级管；

设备优势：除去人工卡芯线，其余都能实现全自动组装。

核心工艺：线材穿孔焊接；

技术难点：线材穿孔精度和焊接要求和良率；

设备优势：设备良率能做到大于98%。

核心工艺：电子烟组装端子和检测；

技术难点：端子裁切和组装；

设备优势：根据客户的需求可非标定制。

核心工艺：SATA分线铆压；

技术难点：分线均匀和铆压要求；

设备优势：设备稳定性强，价格优惠。