核心工艺：高速连接器精密焊接；

技术难点：针脚间距小，焊接位置要求高；

设备优势：设备精度高，组装精度可达到±0.02mm。

核心工艺：高速线处理和连接器HB焊接；

技术难点：焊接要求和良率；

设备优势：设备良率能做到大于97%。

核心工艺：高速线处理打端子；

技术难点：套管位置要求高，端子精度高；

设备优势：线材不卡齿直接穿套端子，良率大于97%。

核心工艺：

人工将治具放入固定型腔中，型腔内光纤感应到治具，触发CCD拍照，PLC给出信号OK/NG，OK显示器显示OK字样，NG蜂鸣器报警

技术难点：

AOI需要深度学习

设备优势：

视觉硬件：工业高清相机+镜头+光源+显示器+工控机

核心工艺：弹片精准组装和检测；

技术难点：AOI检测；

设备优势：AOI采用深度学习适用各种情况。

核心工艺：弹片精准组装和检测；

技术难点：AOI检测；

设备优势：AOI采用深度学习适用各种情况。